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晶硅切割低泡润湿剂-JC-203A

晶硅切割低泡润湿剂-JC-203A

一、产品信息
JC-203A 作为一款低泡分散剂广泛用于晶硅切割领域,具有优异的分散和润滑作用,且具备良好的低泡性能。针对有大比表面积的纳米或超细粉体,具有突出的分散功能,并展现出非常出色的降粘效果,是1720/1740的理想替代产品。


二、产品性能

项目/Item参数/Index
外观(25C)
Physical form
无色透明液体
Colorless to yellowish liquid
色度,铂-钻
Color,APHA
<50
PH value
(1% aqueous solution)
5.0-7.0
水份,%
Water, weight %
<0.50
浊点(1% aqueous solution,C)
Cloud point
55-58
比重(25C,g/cm3)
Density
1.045-1.055
电导率(10%aqueous solution,us/cm)<20


三、产品特性
·优异的分散、润滑与低泡性能,与其他产品良好的复配性;
·具有良好的浸润性、排屑能力强;
有效降低材料损耗,提高硅片的A品率及产量
更加适合于大片、细线及大循环的切割需求


四、贮运与注意事项
储存于阴凉、干燥、通风的区域,保质期二年

 

五、包装
200kg/1000kg塑料桶

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