晶硅切割低泡润湿剂-JC-203A
一、产品信息
JC-203A 作为一款低泡分散剂广泛用于晶硅切割领域，具有优异的分散和润滑作用，且具备良好的低泡性能。针对有大比表面积的纳米或超细粉体，具有突出的分散功能，并展现出非常出色的降粘效果，是1720/1740的理想替代产品。
二、产品性能
| 项目/Item | 参数/Index |
| 外观(25C) Physical form | 无色透明液体 Colorless to yellowish liquid |
| 色度，铂-钻 Color,APHA | <50 |
| PH value (1% aqueous solution) | 5.0-7.0 |
| 水份，% Water, weight % | <0.50 |
| 浊点(1% aqueous solution，C) Cloud point | 55-58 |
| 比重(25C，g/cm3) Density | 1.045-1.055 |
| 电导率(10%aqueous solution，us/cm) | <20 |
三、产品特性
·优异的分散、润滑与低泡性能，与其他产品良好的复配性;
·具有良好的浸润性、排屑能力强;
有效降低材料损耗，提高硅片的A品率及产量
更加适合于大片、细线及大循环的切割需求
四、贮运与注意事项
储存于阴凉、干燥、通风的区域，保质期二年
五、包装
200kg/1000kg塑料桶
